삼성전자가 모바일 D램 3GB(기가바이트) 시대를 열었다.
3GB 제품이 본격 양산됨에 따라 2GB가 대세였던 기존 모바일 D램 시장이 빠른 속도로 재편될 것으로 보인다. 데이터 및 그래픽 처리 성능을 획기적으로 개선하고, 얇은 스마트폰·스마트패드 디자인을 구현하는데 큰 도움이 될 것으로 기대된다.
<삼성전자가 출시한 3GB 모바일 D램>
삼성전자(대표 권오현)는 차세대 스마트폰에 탑재할 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다고 24일 밝혔다.
이 제품은 20나노급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 3단 적층해 세계 최소형 칩 크기를 구현했다. 칩 두께가 0.8㎜에 불과해 얇은 스마트폰 디자인을 만들 수 있으며, 대용량 배터리도 장착할 수 있다.
풀HD급 고화질 영화 감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하고, 데이터 다운로드 속도도 빨라 롱텀에벌루션 어드밴스트(LTE-A) 서비스에 최적화됐다. 또 애플리케이션프로세서(AP) 내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 저하되는 문제를 방지하고, 시스템 성능을 최대로 높였다.
삼성전자는 3GB 모바일 D램 출시로 모든 차세대 반도체 라인업을 확보한 기업이 됐다. 향후 4GB 모바일 D램도 선보여 PC 못지않은 성능을 구현한 스마트폰을 내놓을 수 있을 것으로 기대된다.
전영현 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 “3GB 모바일 D램은 올해 하반기 출시될 스마트폰에 처음 적용하고, 내년부터는 대부분의 고사양 제품에 채택될 것”이라며 “올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 모바일 D램으로 시장을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.
이 제품은 20나노급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 3단 적층해 세계 최소형 칩 크기를 구현했다. 칩 두께가 0.8㎜에 불과해 얇은 스마트폰 디자인을 만들 수 있으며, 대용량 배터리도 장착할 수 있다.
풀HD급 고화질 영화 감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하고, 데이터 다운로드 속도도 빨라 롱텀에벌루션 어드밴스트(LTE-A) 서비스에 최적화됐다. 또 애플리케이션프로세서(AP) 내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 저하되는 문제를 방지하고, 시스템 성능을 최대로 높였다.
삼성전자는 3GB 모바일 D램 출시로 모든 차세대 반도체 라인업을 확보한 기업이 됐다. 향후 4GB 모바일 D램도 선보여 PC 못지않은 성능을 구현한 스마트폰을 내놓을 수 있을 것으로 기대된다.
전영현 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 “3GB 모바일 D램은 올해 하반기 출시될 스마트폰에 처음 적용하고, 내년부터는 대부분의 고사양 제품에 채택될 것”이라며 “올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 모바일 D램으로 시장을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.
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