삼성 또 일냈다… 모바일 D램 ‘신기원’
3GB 양산체제 돌입… 하반기 출시 `갤노트3` 탑재될듯
삼성전자는 세계 최초로 3GB(기가바이트)용량의 스마트폰용 모바일 D램 양산에 돌입했다고 24일 밝혔다.
이에 따라 현재 2GB 제품이 주류인 스마트폰용 모바일 D램 시장의 세대 교체가 가속화될 전망이다.
삼성전자가 양산하는 제품은 세계 최소 칩 크기인 20나노미터(nmㆍ1nm=10억분의 1ｍ)급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층함으로써, 업계 최초로 3GB 고용량과 0.8mm 초박형 크기를 동시에 구현했다.
이에 따라 스마트폰의 디자인을 더욱 얇게 만들면서 배터리 용량은 더 늘릴 수 있는 공간을 확보할 수 있게 됐다.
아울러 풀HD급 고화질 영상과 빠른 멀티태스킹(다중작업)을 지원하고, 데이터 다운로드 속도를 더욱 높여 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 됐다. 이 칩을 탑재한 스마트폰은 4GB D램을 채용한 PC와 같은 수준의 성능을 구현할 것으로 기대된다. 삼성전자 전영현 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 "이번 제품은 올 하반기 최고 사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 것"이라고 전망했다.
이어 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
[저작권자 ⓒ연합뉴스 무단 전재-재배포 금지]
이에 따라 현재 2GB 제품이 주류인 스마트폰용 모바일 D램 시장의 세대 교체가 가속화될 전망이다.
삼성전자가 양산하는 제품은 세계 최소 칩 크기인 20나노미터(nmㆍ1nm=10억분의 1ｍ)급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층함으로써, 업계 최초로 3GB 고용량과 0.8mm 초박형 크기를 동시에 구현했다.
이에 따라 스마트폰의 디자인을 더욱 얇게 만들면서 배터리 용량은 더 늘릴 수 있는 공간을 확보할 수 있게 됐다.
아울러 풀HD급 고화질 영상과 빠른 멀티태스킹(다중작업)을 지원하고, 데이터 다운로드 속도를 더욱 높여 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 됐다. 이 칩을 탑재한 스마트폰은 4GB D램을 채용한 PC와 같은 수준의 성능을 구현할 것으로 기대된다. 삼성전자 전영현 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 "이번 제품은 올 하반기 최고 사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 것"이라고 전망했다.
이어 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
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